Bosh sahifa / Yechimlar / Yarimo'tkazgichlar sanoati ishonchliligini tekshirish echimlari

Yarimo'tkazgichlar sanoati ishonchliligini tekshirish echimlari

Haroratni aniq nazorat qilish · Maʼlumotlar yaxlitligi · Mikro-darajadagi nosozliklarning oldini olish

 

Sanoat muammolari

 
1. Paketni delaminatsiyalash va termal kuchlanishning buzilishi mexanikasi

Jiddiy termal aylanish jarayonida (masalan, -65 daraja ~+150 daraja), kremniy qolipi, epoksi qoliplash birikmasi (EMC) va qo'rg'oshin ramkasi tomonidan mahalliylashtirilgan termomexanik kuchlanishlar kabi heterojen materiallar- o'rtasida sezilarli issiqlik kengayish koeffitsienti (CTE) mos kelmasligi. Bu ko'pincha paketning delaminatsiyasiga, simli bog'lanishning ko'tarilishiga/sinishiga yoki qolipning yorilishiga olib keladi. Bitta mikroskopik sinish tarqalib ketishi mumkin, bu esa mijoz ilovalarida halokatli Field Early Failure (ELF) ni keltirib chiqarishi mumkin.

2. Yuqori-zichlikdagi oʻzaro bogʻlanish (HDI) va Microvia tuzilmaviy yaxlitligi

Yarimo'tkazgichli qadoqlash va PCB texnologiyasi mikron-miqyosdagi Chiziq/Bo'shliq (L/S) o'lchamlariga o'tishi bilan mikroviyalar va ko'milgan viteslarning strukturaviy ishonchliligi sanoatning asosiy to'siqlariga aylandi. Termal aylanish va yuqori namlik stressi- ostida elektrokimyoviy migratsiya (ECM) xavfi sezilarli darajada oshadi, bunda nozik maydonchalarda mikroskopik dendrit o'sishi dielektrik parchalanishi va-qisqa tutashuvlarni kuzatishi mumkin.

3. Namlikka sezgirlik darajasi (MSL) va termal "Popkorn effekti"

Plastmassa bilan qoplangan mikrosxemalar (PEMs) tomonidan so'rilgan muhit namligi yuqori haroratda qayta oqim bilan lehimlashda tez bug'lanadi va kengayadi, bu esa strukturaning yorilishi va ichki delaminatsiyasini keltirib chiqaradi-bu hodisa Popkorn effekti deb nomlanadi. Yuqori harorat, namlik va kuchlanish ostida yuqori tezlashtirilgan stress testidan (HAST) foydalanish namlikning kirib borishiga qarshilikni baholash va-avtomobil- va sanoat-darajali IClarning ko'p yillik ishonchliligini ta'minlash uchun juda muhimdir.

4. AEC-Q100 avtomobilsozlik boʻyicha qatʼiy talablar

Avtomobil yarimo'tkazgichlari malakasi Nolinchi nuqson metodologiyasini talab qiladi. AEC-Q100 standarti ish harorati darajalari (0-sinfdan 3-sinfgacha), Yuqori-Temperaturaning ishlash muddati (HTOL) va issiqlikka chidamlilik sinovlari boʻyicha qatʼiy mezonlarni oʻrnatadi. JEDEC asosiy yoʻriqnomalariga muvofiq maʼlumotlarning yaxlitligi va kuzatilishini toʻliq saqlagan holda-cheklangan vaqt ichida (TTM) oynalarini bozorga chiqarishga-cheklangan vaqt ichida 1000 termal sikl va 1000 soat yonish{11}}sinovini muvaffaqiyatli bajarmoqda. IC dizaynerlari va OSAT provayderlari.

 

Muvofiqlik standartlari

 

 

1. Yarimo'tkazgichli qadoqlash va IC ishonchliligi standartlari

 

  JESD22-A104 JESD22-A110 / JESD22-A118 IPC/JEDEC J-STD-020 JESD22-A101
  《Temperaturali velosiped ekspressi 《Yuqori tezlashtirilgan harorat va namlik stress testi (biased / xolis HAST) 《Germetik boʻlmagan qattiq holatdagi sirtga oʻrnatish moslamalari uchun namlik/qayta oqim sezuvchanligi tasnifi 《Barqaror-holat harorati-namlik chegarasi sinovi (THB)
Amaldagi testlar  Qadoqlash termomexanik stress
 Komponent-darajadagi harorat aylanishi (TC)
 Die Cracking
 Interfeys delaminatsiyasini baholash
 Namlikka kirishga qarshilik
 Iz korroziyasi
 Yo'naltirilgan ion migratsiyasi (bHAST/uHAST)
 Namlikka sezgirlik darajasi (MSL) Oldindan shartlash
 Simulyatsiya qilingan qayta oqim termal zarba (popkorn effekti sinovi)
 Yuqori-harorat yuqori-namlik boʻyicha qarish
 Uzoq{0}}Izolyatsiya qarshiligining pasayishi.

 

  JESD22-A105 / JESD22-A122 JESD22-A103 AEC-Q100 (AEC-Q101 / AEC-Q200)
  《Quvvat va harorat velosiped ekspressi 《Yuqori haroratli saqlash muddati (HTSL) tezkor 《Integratsiyalashgan sxemalar uchun nosozlik mexanizmiga asoslangan stress testi malakasi
Amaldagi testlar  Quvvatli yarimo'tkazgich (SiC/GaN/IGBT) issiqlik aylanishi
 Issiqlik qarshiligining buzilishi
 Simli aloqa charchoqlari
 Gofret-darajasi va paketi-Yuqori daraja-haroratdagi issiqlik saqlash muddatini baholash.  0-3-sinf To'liq haroratli velosiped
 HAST
 Termal zarba kvalifikatsiyasi

 

2. PCB / PCBA elektron substrat standartlari

 

  IPC-TM-650 IPC-9701 / IPC-9702 IPC-6012 / IPC-6013
  《IPC test usullari qo'llanmasi 《Etuvchi lehim qo'shimchalari uchun ishlashni tekshirish usullari va malaka talablari 《Qattiq/moslashuvchan bosma taxtalar uchun malaka va ishlash spetsifikatsiyasi
Amaldagi testlar  Substrat shishasining o'tish harorati (Tg)
 Issiqlik kengayish koeffitsienti (CTE)
 Delaminatsiya vaqti (T260/T288)
 Lehimlash qobiliyati
 Supero'tkazuvchilar anodik filament (CAF) qarshiligi
 Kengash{0}}Darajadagi lehim birikmasi (BGA/CSP/QFN) termal velosiped charchoq muddati
 Termomexanik
 Bükme kuchlanish sinovi
 Microvia / Termal zarba ishonchliligi orqali ko'milgan
 Substratning atrof-muhitga chidamliligi
 Yuqori-chastotali dielektrik yaxlitlik

 

3. Harbiy va universal mikroelektronika standartlari

 

  MIL-STD-883 (Usul 1010/1011) MIL-STD-810H IEC 60068-2-14 / -78
  《Sinov usuli standarti: Mikrosxemalar ekspress 《Atrof-muhit muhandisligi bo'yicha mulohazalar va laboratoriya sinovlari ifodalanadi 《Ekologik sinov - 2-14-qism: Harorat oʻzgarishi / 2-78-qism: Nam issiqlik, barqaror holat
Amaldagi testlar  Harbiy-darajadagi germetik qurilma termal zarbasi (havo-to-havoga
 Mexanik zarba
 Nozik/Yalpi oqish testi
 Yuqori/past haroratda ishlash va saqlash
 Tsiklik namlik
 Kombinatsiyalangan harorat-namlik-Tebranish atrof-muhit simulyatsiyasi
 Tez harorat o'zgarishi (ESS)
 Ikki/uch-Zonali termal zarba
 Barqaror-holat nam issiqlik qarishi

 

Tavsiya etilgan sinov xonalari

 

 

page-290-218

Termal zarba sinov kamerasi (ikki/uch quti turi)

-65 daraja ~+150 daraja oralig'ida IC paketlari va mikroelektronikaning haddan tashqari termal stressni tekshirish uchun mo'ljallangan, qolipning yorilishi, paketlarning parchalanishi va lehim qo'shma termal charchoqning buzilishi rejimlarini cho'ktirish uchun aniqlik bilan ishlab chiqilgan.

HAST

Yuqori tezlashtirilgan stress testi (HAST / bHAST) palatasi

Maqsad-IC qadoqlashning germetikligi va namlik sezuvchanlik darajasi (MSL) kvalifikatsiyasi uchun yaratilgan, tekshirish davrlarini keskin siqish uchun 130 daraja /85% RH bosimi ostida namlikning kirib borishi va elektrokimyoviy migratsiyasini (ECM) tezlashtiradi.

High-Temperature Burn-In Storage Test Chamber

Yuqori -harorat kuyishi-Ichkarida va saqlash sinov kamerasi

Avtomobil{0}}darajali IC yuqori{1}}Temperaturali ishlash muddati (HTOL) va yuqori{2}}haroratni saqlash (HTS) sinovlari uchun qatʼiy moʻljallangan boʻlib, uzoq muddatli termal yon taʼsir ostida elektr parametrlarining siljishi va tranzistorning degradatsiyasi mexanizmlarini baholaydi.

Constant Temperature Humidity Test Chamber

Doimiy harorat namligi sinov kamerasi

Mikroelektronika va PCBAlarda izolyatsiya qarshiligi degradatsiyasini baholash uchun barqaror nam issiqlik sinovi uchun JESD22-A101 va IEC 60068-2-78 bilan to'liq mos keladigan yuqori issiqlik bir xilligi va qattiq nazorat bardoshliligini ta'minlaydi.

Texnik afzalliklar va xavfsizlik imkoniyatlari

 

 

I. Yuqori{1}}Aniqlik nazorati va apparat ishonchliligi

 

Kirish

Integratsiyalashgan elektron qadoqlash va sinovdan o'tkazish, shuningdek, ishonchlilikni tekshirish harorat va namlik maydonlarining bir xilligi va vaqtinchalik javob uchun juda yuqori talablarga ega. Asosiy komponentlarni tanlashdan termodinamik tuzilmalarni optimallashtirishgacha biz JEDEC, IPC va MIL-STD standartlariga har tomonlama javob beramiz va ularni oshiramiz.

 

1. Issiqlik samaradorligi va atrof-muhitni nazorat qilishning aniqligi

Ultra-Qattiq nazorat bardoshliklari: ±0,5 darajadan kam yoki unga teng harorat o‘zgarishini, ±1 darajadan kamroq yoki unga teng harorat og‘ishini va namlikning ±3% RH. -dan kam yoki unga teng bo‘lishini ta’minlaydi.

 

Moslashtirilgan haroratni o'zgartirish tezligi (ESS)

JESD22-A104 haroratli velosiped rampasi profilining xususiyatlariga qat'iy rioya qilgan holda, 1 darajadan ~20 darajagacha (chiziqli yoki chiziqli bo'lmagan{2}}konfiguratsiya qilinadigan) moslashuvchan termal rampa tezligini qo'llab-quvvatlaydi.

 

Termal zarbani tez tiklash

MIL-STD-883 (Metod 1010) va JESD22-A104 termal zarba mezonlariga to‘liq mos keladigan savat/damperning 5 soniyadan kamroq yoki unga teng o‘tish vaqtlariga va 5 daqiqadan kamroq yoki unga teng haroratni tiklashga erishadi.

 

2. Sanoat-Sovutgich va mustahkam arxitektura

 

1-darajali kompressor va elektron kengaytirish valfi (EEV)

Ekologik toza sovutgichlarda ishlaydigan-premium xalqaro{0}}brendli kompressorlar va qadam-kamroq EEV o‘lchash vanalari bilan jihozlangan. 7*24 soatlik uzluksiz malakali ishlarda past shovqin, yuqori darajadagi ishonchlilik va dinamik yuklar ostida-holatni tez barqaror barqarorlashtirish uchun moʻljallangan.

 

Korroziyaga-bardoshli ichki va SSR isitish

Oson ifloslanishni nazorat qilish uchun og‘ir{0}}SUS304/316 zanglamaydigan po‘latdan yasalgan ichki kamera va nol kesishuvchi qattiq holat o‘rni (SSR) tomonidan boshqariladigan past-inertiyali qanotli isitgichlar bilan birlashtirilgan-ortiqcha yuklanishni minimallashtirish va uskunaning ishlash muddatini uzaytiradi.

 

4e3383f2b9a6279a4747249f57eeab7e
84a7df07807c266d579ea6d53fb58495

 

II. Raqamli ma'lumotlar yaxlitligi va me'yoriy muvofiqlik asosi

Avtomobil chiplari (AEC{1}}Q100) va yuqori-ishonchli mikroelektronika sertifikatida asl sinov ma'lumotlarining yaxlitligi va o'zgarmasligi auditdan o'tish uchun juda muhimdir. Bizning ma'lumotlar tizimimiz JEDEC va 21 CFR Part 11 standartlariga qat'iy rioya qiladi.

 

To'liq ma'lumotlarni kuzatish arxitekturasi

  • 24-bitli ma'lumotlarni yig'ish

Oʻrnatilgan 24{1}}bit yuqori-ravshanlikdagi AD konvertorlari doimiy ravishda harorat, namlik, vaqt belgilari va signal hodisalarini real vaqtda qayd qiladi. Sinovning haqiqiyligini ta'minlash uchun barcha xom ma'lumotlar shifrlangan, o'zgartirishdan himoyalangan formatlarda saqlanadi.

 

  • Audit Trail & 21 CFR 11-qism

Oʻzgaruvchan boʻlmagan Audit Trail va koʻp bosqichli{1}}rol-foydalanuvchilarga kirishni boshqarish vositalari bilan toʻldiring. Har bir parametr oʻzgarishi va tizim hodisasi kuzatilib, AEC{4}}Q100 va FDA 21 CFR 11-qism elektron yozuvlar va imzolar muvofiqligini toʻliq qondiradi.

 

  • LIMS integratsiyasi va avtomatlashtirish

Modbus va OPC bilan-Ethernet/RS485 portlarida oʻrnatilgan funksiyalar{2}}UA protokoli korporativ LIMS dasturiy taʼminoti bilan uzluksiz integratsiyani qoʻllab-quvvatlaydi, qoʻlda yozib olish xatolarini bartaraf etish uchun test profilini oʻrnatish va maʼlumotlarni yuklashni avtomatlashtiradi.

 

Maxsus yarimo‘tkazgich malakaviy yechimini oling
 

IC qadoqlash malakasini tezlashtiring va nol-yo‘l xaritasi. Paketning delaminatsiyasiga chidamliligini tasdiqlayapsizmi, namlik sezuvchanlik darajasi (MSL) tasnifi uchun HASTni bajaryapsizmi, lehim birlashmasining charchoq darajasi-darajasini sinovdan o'tkazyapsizmi yoki AEC-Q100 avtomobil kuchlanish skriningini bajaryapsizmi, quyida biz bilan malaka profillaringizni baham ko'ring. Yarimoʻtkazgichlarni qoʻllash boʻyicha muhandislarimiz 24 soat ichida moslashtirilgan kamera konfiguratsiyasi, issiqlik/maʼlumotlar yaxlitligi strategiyasi va standartlarga muvofiqlik oʻzaro{6}}matritsasini yetkazib beradi.

-

whatsapp

Telefon

Elektron pochta

So'rov